• Geniş Stok • Stoktan Hızlı Teslim • Güvenli Alışveriş • Özkul Elektronik Güvencesiyle 🔥
Whatsapp Destek
1
Müşteri Desteği
Çevrimiçi
Merhaba! 👋 Size nasıl yardımcı olabilirim?
Şimdi
Menü
Hesabım
Şifremi Unuttum
Kayıt Ol
Sepetim

HP20 200W 350°C PD3.1 Type-C Mini PCB Ön Isıtma İstasyonu | Bluetooth & Mobil Uygulama Destekli

Ürün Kodu : OZK032027
5.839,73 TL + KDV
Daha Fazla İstasyonlu Havya

HP20 200W 350°C PD3.1 Type-C Girişli Bluetooth Bağlantılı Mini PCB Ön Isıtma İstasyonu

HP20 200W Mini PCB Ön Isıtma İstasyonu, lehimleme öncesinde PCB'nin kontrollü ve homojen şekilde ısıtılmasını sağlayarak daha kaliteli lehim sonuçları elde etmenize yardımcı olur. Kompakt tasarımı, güçlü 200W ısıtma kapasitesi ve Bluetooth uygulama desteği sayesinde hem profesyonel hem de hobi amaçlı elektronik tamir ve montaj işlemleri için ideal bir çözümdür. Özellikle BGA, SMD, IC sökme-takma, lehim topu (reballing) ve cep telefonu anakart tamiri gibi hassas uygulamalarda yüksek performans sunar.

⚠️ Önemli Not

Cihazı çalıştırırken yalnızca tek bir güç girişini kullanınız. Güç beslemesi için PD3.1 Type-C portu veya 20-28V DC adaptör girişinden yalnızca birini tercih ediniz.

Type-C girişi ile DC adaptör girişini aynı anda kullanmayınız. Her iki güç girişine aynı anda enerji verilmesi cihazın elektronik devrelerine zarar verebilir ve garanti kapsamı dışında kalmasına neden olabilir.

Öne Çıkan Özellikler

  • 200W yüksek güç çıkışı: Hızlı ve verimli ön ısıtma sağlayarak çalışma süresini kısaltır.

  • 350°C'ye kadar sıcaklık: Farklı elektronik tamir ve lehimleme işlemlerine uygun geniş sıcaklık aralığı sunar.

  • Bluetooth bağlantısı ve mobil uygulama desteği: Mobil uygulama üzerinden bluetooth ile bağlanarak sıcaklık ve cihaz ayarlarını kolayca yönetebilirsiniz.

  • PD3.1 Type-C güç girişi: Hızlı şarj (PD Fast Charge) destekli modern Type-C bağlantısıyla pratik kullanım sağlar.

  • 20-28V DC adaptör desteği: PD adaptörlerin yanı sıra harici DC güç kaynaklarıyla da çalışabilir.

  • Sabit sıcaklık kontrolü: Kararlı sıcaklık sayesinde lehim topu dizimi (BGA Reballing), SMD lehimleme ve hassas onarım işlemlerini kolaylaştırır.

  • Sıcaklık kalibrasyonu: Ölçülen sıcaklığı kalibre ederek daha hassas çalışma imkânı sunar.

  • Uyku modu ayarlanabilir: Belirlenen süre sonunda otomatik uyku moduna geçerek enerji tasarrufu sağlar.

  • Güç çıkışı ayarlanabilir: İhtiyaca göre güç seviyesini değiştirebilirsiniz.

  • °C / °F sıcaklık birimi seçimi: Kullanım alışkanlığınıza göre sıcaklık birimini değiştirebilirsiniz.

  • Mini ve taşınabilir tasarım: Çalışma masasında minimum yer kaplar, kolay taşınabilir.

Kullanım Alanları

  • PCB ön ısıtma

  • BGA çip sökme ve takma

  • BGA reballing (Lehim topu montajı)

  • SMD lehimleme ve sökme işlemleri

  • Cep telefonu anakart tamiri

  • Elektronik kart bakım ve onarımı

  • Hassas elektronik montaj uygulamaları

HP20 Bluetooth destekli Mini PCB Ön Isıtma İstasyonu; güçlü performansı, sabit sıcaklık kontrolü, uygulama üzerinden yönetilebilmesi ve kompakt yapısıyla elektronik tamir ve lehimleme işlemlerinde güvenilir bir yardımcıdır.

Sepete Ekle
T-Soft E-Ticaret Sistemleriyle Hazırlanmıştır.